MALHJ官网，老帅李华杰，老帅竞价排序，MALHJDLL文件,MALHJ抓板，MALHJ竞价，MALHJ通用版，lhj顶底(www.malhj.com)2024-9-20 23:58:46讯：
德邦科技9月20日晚间公告，公司当日与衡所华威电子有限公司（简称“衡所华威”现有股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签署收购意向协议，公司拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得衡所华威的控制权。衡所华威100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元。
德邦科技表示，“完成收购后，公司的产品种类和服务的多样性将得到增加，实现产品结构的互补性，加快公司达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标，进而提升公司的整体市场竞争力。通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，形成协同效应，有利于推动公司的持续发展。”
近年来，随着人工智能发展对芯片性能要求的提升，多种先进封装工艺（Flip Chip，Fan-Out，POP，HBM，CoWoS，和Chiplet等及其产业链均受到市场关注。目前，国内集成电路封装材料厂商稀缺，特别是用于上述先进封装工艺的UF，Lid Sealant，DAF，PTIM，MUF，LMC，GMC等关键材料，市场空间主要被外资占据，国产替代空间巨大，近几年客户对材料端国产替代诉求提升。
德邦科技专注于高端电子封装材料的研发和产业化，而标的公司衡所华威的主营产品为环氧塑封料，环氧塑封料是半导体及集成电路封装的关键材料。德邦科技在公告中表示，“本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，为公司开辟新的增长点。”
公告显示，衡所华威是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新小巨人企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。其主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌（Infineon)、安森美（Onsemi)、安世半导体（Nexperia)、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。
根据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。
值得一提的是，根据协议，本次交易业绩承诺期为2024年度至2026年度。经上述各相关方初步协商，衡所华威2024年预计实现净利润不低于5300万元，2024年至2026年三年承诺期合计实现净利润不低于1.85亿元。以此来看，衡所华威已具备了较大的业务规模及较高的业绩水平。
在德邦科技看来，此举符合公司的整体发展战略。此外，公司提示，本次收购事宜尚处于筹划阶段，在公司未完成审批程序、未实施完成收购事项之前，该筹划活动不会对公司生产经营和业绩带来重大影响。
